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第284章 市场的本质就是靠箱体震荡来收割（第1页）

A股6月7日早盘市场的本质就是靠箱体震荡来收割

阅读蕴藏着无尽可能，有益于明理、增信、崇德、力行，让今人生绽放光彩。

朋友们早上好，时间是6月7日星期三。上个交易日，三大指数集体低开，虽然房地产产业链以及大金融板块一度拉升带动沪指短暂翻红，但无奈市场情绪低迷，两市超4000只个股下跌，尾盘三大股指均收跌超1%。沪深两市成交额9375亿，较前日放量637亿。1）上周五大涨的房地产板块早盘再度异动拉升，金科股份、铁岭新城、京投发展、沙河股份涨停。在地产股拉升刺激下，家居装饰、建材板块跟随活跃，华立股份、箭牌家居、中天精装涨停，皮阿诺盘中触板。数据显示，最近一周52城一手房成交面积为419.1万平方米，环比上升7.6%，同比上升20.1%。

2）液冷数据中心概念早盘强势启动，英特科技、佳力图、英维克涨停，高澜股份大涨12%。消息面上，三大电信运营商发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，介绍了电信运营商液冷技术实践和挑战，提出未来三年的愿景和具体技术路线。3）传媒板块盘中分化，影视以及虚拟数字人方向保持相对活跃，北京文化、大晟文化2连板，奥飞娱乐4天3板，中视传媒涨停，开普云大涨12%。2023年电影暑期档（6月15日~8月31日）渐近，档期片单可见度日益提升。4）光伏板块午后异动走强，TOPCon电池方向领涨，爱旭股份涨停，钧达股份、帝科股份、帝尔激光大涨超7%，晶澳科技、东方日升、京山轻机等涨幅靠前。5）苹果MR产业链周三出现巨量筹码集中释放，引发板块内多数个股踩踏行情的发生，对TMT板块整体人气构成杀伤，但AI应用以及传媒影视等方向人气仍存，尾盘出现资金回流动作，关注短线修复力度。

盘面上来看，周二市场呈现出普跌态势，唯一较为逆势的方向是房地产产业链。业内人士分析，从一线城市的政策空间来看，北京、上海的普宅认定标准仍有待进一步放松，前期已经试水的“一区一策”有望进一步推广。综合来看，地产板块近期的反复活跃仍先以盘面的轮动来看待，想要将其视为下一轮的主线难度较大。不过在AI方向经历了反复的炒作后，存在回调休整的需求，而地产链为代表经历了长时间的修正后估值优势逐步凸显，并且后续在地产周期拐点尚未到来的背景下，政策端存在着预期博弈。在近期资金行为已经转好的背景下，以地产链为代表的顺周期方向后续或有望反复活跃。

周二市场最热的话题无疑是苹果刚发布的MR头显AppleVisionPro，但苹果概念股集体杀跌同样引发热议。，苹果概念股“见光死”，不仅拖累题材股的表现，更是打击市场的积极性。叠加TMT板块的回撤，指数迎来明显调整。而苹果概念股的下跌，主要原因可能在于预期，尤其是对行业发展期以及产品价格和生态方面的担忧，市场或许还需进一步的验证。

此外可以在周二盘中看到，相对虽然光伏板块整体延续调整，但午后TOPCON电池概念的爱旭股份异动涨停，钧达股份、帝科股份同样逆势涨超7%。综合而言，光伏板块属于基本面尚好，但受悲观情绪压制而出现较大回撤的方向。虽然短时间市场对于光伏行业整体成长性的担忧尚未消除。但以TOPCon技术为代表的N型电池已进入持续放量阶段，仍具较高的确定性。对应到二级市场而言，部分个股或有望率先迎来反弹机会，因此弱势板块的逆势个股值得额外关注。

热点题材：1、长三角将建量子通信城际干线网络多项技术领先6月5日至6日，2023年度长三角地区主座谈会在安徽省合肥市举行。会议指出，要谋划建设长三角区域量子通信城际千线网络。

据了解，上述骨干网络线路总里程约2860公里，形成了以合肥、上海为核心节点链接南京、杭州、无锡、金华、芜湖等城市的环网，在全球率先实现数千公里级星地一体量子骨干网环网保护，采用自主研发的量子业务运营支撑系统及卫星调度系统，为星地一体量子保密通信网络提供全方位保障，还将实现与国家广域量子保密通信骨干网络无缝对接开展量子通信应用试点。

国盾量（非荐股）：主营量子通信产品，目前已具备提供超导量子计算整机解决方案的能力;

000555神州信息（非荐股）：承建了“京沪千线”等量子通信骨干网并帮助部分银行等金融机构实现信息加密传输。

2、英伟达CoWoS需求增50%、先进封装及关键环节供应链迎机遇：ChatGPT.引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。

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今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。台积电的CoWoS封装形式均为三维堆叠（3D）晶圆级封装，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana等公司已广泛采用CoWoS技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D3D、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。

002156通富微电（非荐股）：在2.5D3D等先进封装技术布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，公司CPUGPU专用封测能力行业领先。

芯源微（非荐股）：针对在Chiplet技术路线下Fan-out、CoWoS等封装工艺路线，已成功研发临时键合机、解键合机产品。

注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，部分数据来源（东财，同花，财联，申万，安信，汇通等）不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！

天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样，穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。

祝大家腰缠万贯！股运长虹!顺风顺水！感谢诸君关注.点赞.评论.转发！！！

2023.06.07

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